全自动测厚分选机

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       设备采用进口超高精度测量头,结合高效率机械手自动上/下晶片,实现晶片的单片厚度分选。

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全自动测厚分选机

       设备采用进口超高精度测量头,结合高效率机械手自动上/下晶片,实现晶片的单片厚度分选。

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全自动测厚分选机

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  • 产品描述

    |  设备概述
           设备采用进口超高精度测量头,结合高效率机械手自动上/下晶片,实现晶片的单片厚度分选。

     

    |  应用领域
           应用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等半导体材料的测量,同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶等材料。

     

    |  设备特点
    ✦ 接触式测量,接触式位移传感器。
    ✦ 采用高精度位移传感器对晶圆厚度进行测量。
    ✦ 设备配有三个上料工位,三个下料工位,一个NG产品下料工位,共计七个卡塞固定工位 。
    ✦ 设备配有全自动晶圆上/下料机械手。
    ✦ 晶圆测量厚度存储功能,可以根据客户需求导入相对应的数据表格。
    ✦ 设备配有百级FFU过滤器,确保测量的洁净度。
    ✦ 分选精度,TTV≤1μm。
    ✦ 非接触式可选,TTV≤0.2μm。

     

    |  设备参数

    型号

    CX-AM06

    产品

    适用晶片

    产品规格

    2、4、6寸

    陶瓷盘规格

    Φ305mm、Φ360mm、Φ485mm

    设备

    设备尺寸

    W1300mm * L1300mm * H2400mm

    设备重量

    约450Kg

    外观

    银白色

    接口

    Ethemet 10/100

    陶瓷真空吸盘尺寸

    6寸

    控制系统

    PC + PLC控制

    电气

    电源

    12~24Vdc(+20%/-15%)

    功率

    50w

    测量

    测量精度

    ±0.5μm(提供标准片)

    重复精度(静态)

    0.5μm(同一位置重复取点测量值)

    重复精度(动态)

    0.5μm(同一坐标位置,经过一百次重复定位后测量值)

    显示精度

    0.1μm

    测量点数

    6寸晶圆取5点测量(对应5点测量数据作比较处理,涵盖最大值、最小值、平均值、TTV、NG判定等,可依据客户要求提供相关数据)

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