- 产品描述
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| 设备概述
设备采用进口超高精度测量头，结合高效率机械手自动上/下晶片，实现晶片的单片厚度分选。| 应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等半导体材料的测量，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶等材料。| 设备特点
✦ 接触式测量，接触式位移传感器。
✦ 采用高精度位移传感器对晶圆厚度进行测量。
✦ 设备配有三个上料工位，三个下料工位，一个NG产品下料工位，共计七个卡塞固定工位 。
✦ 设备配有全自动晶圆上/下料机械手。
✦ 晶圆测量厚度存储功能，可以根据客户需求导入相对应的数据表格。
✦ 设备配有百级FFU过滤器，确保测量的洁净度。
✦ 分选精度，TTV≤1μm。
✦ 非接触式可选，TTV≤0.2μm。| 设备参数
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