全自动固态贴片机
采用固态蜡熔蜡方式，精确、定量滴蜡，分段甩蜡方式匀蜡，无需吸蜡纸。
加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统，可精确控制盘面温度。
采用独立气缸压片方式，精密空压控制，可精准控制蜡厚。
两工位同时作业，与一般设备产能进行对比，可达到两倍。
贴片后整盘TTV≤4um。
所属分类：
全自动固态贴片机
- 产品描述
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| 应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）等半导体材料的加工，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶、MEMS、光学产品等材料。| 设备特点
✦ 采用固态蜡熔蜡方式，精确、定量滴蜡，分段甩蜡方式匀蜡，无需吸蜡纸。
✦ 加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统，可精确控制盘面温度。
✦ 采用独立气缸压片方式，精密空压控制，可精准控制蜡厚。
✦ 两工位同时作业，与一般设备产能进行对比，可达到两倍。
✦ 贴片后整盘TTV≤4um。| 适用范围
| 设备参数
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