全自动固态贴片机

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       采用固态蜡熔蜡方式,精确、定量滴蜡,分段甩蜡方式匀蜡,无需吸蜡纸。
       加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统,可精确控制盘面温度。
       采用独立气缸压片方式,精密空压控制,可精准控制蜡厚。
       两工位同时作业,与一般设备产能进行对比,可达到两倍。
       贴片后整盘TTV≤4um。

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全自动固态贴片机

       采用固态蜡熔蜡方式,精确、定量滴蜡,分段甩蜡方式匀蜡,无需吸蜡纸。
       加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统,可精确控制盘面温度。
       采用独立气缸压片方式,精密空压控制,可精准控制蜡厚。
       两工位同时作业,与一般设备产能进行对比,可达到两倍。
       贴片后整盘TTV≤4um。

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全自动固态贴片机

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  • 产品描述

    |  应用领域
           应用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化镓(GaN)等半导体材料的加工,同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶、MEMS、光学产品等材料。

     

    |  设备特点
    ✦ 采用固态蜡熔蜡方式,精确、定量滴蜡,分段甩蜡方式匀蜡,无需吸蜡纸。
    ✦ 加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统,可精确控制盘面温度。
    ✦ 采用独立气缸压片方式,精密空压控制,可精准控制蜡厚。
    ✦ 两工位同时作业,与一般设备产能进行对比,可达到两倍。
    ✦ 贴片后整盘TTV≤4um。

     

    |  适用范围

    适用范围

    陶瓷盘 Φ305mm * 15mm

    芯片 Φ4" * 5 pcs

    陶瓷盘 Φ360mm * 15mm

    芯片 Φ4" * 7 pcs

    陶瓷盘 Φ360mm * 15mm

    芯片 Φ6" * 3 pcs

     

    |  设备参数

    供电电源

    AC380V,三相四线,50Hz,65kw

    气压气流

    0.5~0.6MPa/350L/min

    PCW压力&流速

    0.2~0.3MPa/7L/min

    设备尺寸

    W3500mm * L2500mm * H2000mm

    设备重量

    约3500Kg

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