摆动式双轴抛光机由抛光盘、摆动式上压头、抛光液供应系统等单体组成,通过上压头给产品施加压力,在抛光盘和上压头旋转的同时,上压头伴随旋转左右位移对产品进行加工,以达到更好的平面度和光洁度。
| 设备概述
摆动式双轴抛光机由抛光盘、摆动式上压头、抛光液供应系统等单体组成,通过上压头给产品施加压力,在抛光盘和上压头旋转的同时,上压头伴随旋转左右位移对产品进行加工,以达到更好的平面度和光洁度。
| 应用领域
应用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化镓(GaN)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体材料的抛光,同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶、MEMS、光学产品等材料的加工。
| 设备特点
✦ 采用触摸界面及PLC控制。
✦ 提供开放式的图形操控界面,充分发挥机械硬件性能。
✦ 传动链短、稳定可靠。
✦ 两个抛头主动旋转并左右移动,压力控制采用电气比例阀任意设定,且每个头均可单独控制。
✦ 上下抛盘均采用循环冷却水强制冷却,温度控制精确。
| 设备参数
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适用陶瓷盘
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Φ360mm * 15mm、Φ305mm * 15mm
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适用晶片
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4 inch、6 inch
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抛光机下盘
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尺寸
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Φ872mm
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材质
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不锈钢盘&抛光垫
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电机功率
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7kw
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转速范围
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5~200rpm
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最小转速控制量
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1rpm(触摸屏中设定)
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冷却
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水冷式冰水机(8P)
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盘温控制
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0℃~50℃
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修盘方式
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人工调节,伺服自动修盘
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抛光机上盘
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控制方式
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2轴独立控制,自动停止加工
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抛头材质
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SUS410(可按客户要求定做)
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加压气缸
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Φ100mm
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压力范围
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0~500kg
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控制精度
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±1kgf(触摸屏中设定)
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电机功率
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0.75kw
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转速范围
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5~200rpm
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最小转速控制量
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1rpm(触摸屏中设定)
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抛光液供应系统
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供给方法
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循环泵(流量可以调节并实时监控)
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抛光液灌容量
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20L(冷却、搅拌)
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供液位置
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中心供液
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补液方式
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人工补液
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陶瓷盘固定
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半自动上料装置,陶瓷盘定位载具
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去除率
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具体视工艺及材料而定
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设备尺寸
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W2200mm * L2250mm * H2100mm
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设备重量
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约5000Kg
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