全自动双轴减薄机FSG系列
全自动双轴减薄机由晶圆机械手、3个承片工作台、2个砂轮轴、清洗单元等单体组成，通过承片工作台和砂轮轴的旋转，同时砂轮轴向下进给，对承片工作台上的产品进行磨削加工，加工过程中使用在线厚度测量，控制产品厚度直至设定的目标厚度。且承片工作台可以在加工过程中自动调节加工角度，修整目标产品的形状。
所属分类：
全自动双轴减薄机FSG系列
- 产品描述
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| 设备概述
全自动双轴减薄机由晶圆机械手、3个承片工作台、2个砂轮轴、清洗单元等单体组成，通过承片工作台和砂轮轴的旋转，同时砂轮轴向下进给，对承片工作台上的产品进行磨削加工，加工过程中使用在线厚度测量，控制产品厚度直至设定的目标厚度。且承片工作台可以在加工过程中自动调节加工角度，修整目标产品的形状。| 应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等半导体材料的快速薄化，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶，以及棱镜等光学产品的加工。| 设备特点
✦ 整体铸造式铸铁机身，高刚性，高稳定性。
✦ 旋转式3工位加工平台。
✦ 兼容8、12寸不同尺寸晶片的加工。
✦ 采用高精度、超强稳定性空气主轴。
✦ 加工过程中实时在线厚度测量。
✦ 双砂轮轴同时加工。
✦ 干进干出的加工方式。
✦ SECM/GEM、MES系统。
✦ TTV≤0.5 µm。| 可选配置
✦ 空气主轴
✦ 砂轮在线修整功能
✦ 接触式/非接触式厚度测量| 设备型号
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