全自动双轴减薄机FG系列
全自动双轴减薄机由晶圆机械手、2个承片工作台、2个砂轮轴、清洗单元等单体组成，通过承片工作台和砂轮轴的旋转，同时砂轮轴向下进给，对承片工作台上的产品进行磨削加工，加工过程中使用在线厚度测量，控制产品厚度直至设定的目标厚度。
所属分类：
全自动双轴减薄机FG系列
- 产品描述
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| 设备概述
全自动双轴减薄机由晶圆机械手、2个承片工作台、2个砂轮轴、清洗单元等单体组成，通过承片工作台和砂轮轴的旋转，同时砂轮轴向下进给，对承片工作台上的产品进行磨削加工，加工过程中使用在线厚度测量，控制产品厚度直至设定的目标厚度。| 应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等半导体材料的快速薄化，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶，以及棱镜等光学产品的加工。| 设备特点
✦ 整体铸造式铸铁机身，高刚性，高稳定性。
✦ 双工位2个砂轮轴同时加工提高效率。
✦ 兼容2、4、6、8寸不同尺寸产品的加工。
✦ 采用高精度、超强稳定性电主轴。
✦ 加工过程中实时在线厚度测量。
✦ 实现干进干出的加工方式。
✦ SECM/GEM、MES系统。| 可选配置
✦ 空气主轴
✦ 砂轮在线修整功能
✦ 接触式/非接触式厚度测量| 设备型号
型号
CX-FG2360
应用
工作盘
Φ200mm
砂轮尺寸
Φ303mm
主机
机身
钢焊接+铸铁
砂轮主轴
类型
高频内置电主轴
转速
Max.3700rpm
功率
7.5kw电主轴
数量
2
承片工作台
转速
Max.300rpm
功率
1.5kw伺服马达
数量
2
测量单体
测量方式
实时在线测量
测量精度
≤1µm
操作系统
菜单
选择加工产品类型
操作权限
操作员、工程师、维保、主管
控制系统
系统
PC + PLC控制
显示
14.1寸彩色触摸屏
厂务
电源
AC380V、50/60Hz、33kw
尺寸
W2200mm * L2500mm * H2100mm
重量
约6800kg
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