- 产品描述
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| 设备概述
使用高精密电主轴，高速驱动金刚石砂轮，加工粘贴在陶瓷盘上的产品。减薄过程中，产品厚度实时测量，直至达到设定的目标厚度。自动清洗磨削残留物，通过机械手自动上/下陶瓷盘完成自动上料和下料。| 应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等半导体材料的快速薄化，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶，以及棱镜等光学产品的加工。| 设备特点
✦ 金刚石砂轮电主轴、砂轮升降系统
金刚石砂轮驱动采用高速、高精度电主轴，实现产品加工，并减少产品的破损率，达到理想的TTV。
✦ 晶片测量系统
通过设定初始厚度以及加工程序，使减薄加工逐步运行，达到精确的加工厚度。
采用意大利进口测厚系统，实现实时监测产品厚度。
✦ 自动冷却液供给系统
加工过程中自动供给冷却液，将加工过程中砂轮和产品之间由于高速磨削产生的热量迅速带走。
✦ 自动砂轮修整系统
自动保持砂轮良好的磨削效果，可以优化加工能力，并实现较小化TTV偏差。
✦ 自动清洗系统
毛刷对加工后的产品进行刷洗，保证减薄完成后产品表面的初步清洁。| 适用范围、加工精度
| 上/下料机械手、清洗（减薄机配套款）主要配置
| 设备参数
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