全自动减薄系统

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       使用高精密电主轴,高速驱动金刚石砂轮,加工粘贴在陶瓷盘上的产品。减薄过程中,产品厚度实时测量,直至达到设定的目标厚度。自动清洗磨削残留物,通过机械手自动上/下陶瓷盘完成自动上料和下料。

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全自动减薄系统

       使用高精密电主轴,高速驱动金刚石砂轮,加工粘贴在陶瓷盘上的产品。减薄过程中,产品厚度实时测量,直至达到设定的目标厚度。自动清洗磨削残留物,通过机械手自动上/下陶瓷盘完成自动上料和下料。

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全自动减薄系统

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  • 产品描述

    |  设备概述
           使用高精密电主轴,高速驱动金刚石砂轮,加工粘贴在陶瓷盘上的产品。减薄过程中,产品厚度实时测量,直至达到设定的目标厚度。自动清洗磨削残留物,通过机械手自动上/下陶瓷盘完成自动上料和下料。

     

    |  应用领域
           应用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化镓(GaN)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体材料的快速薄化,同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶,以及棱镜等光学产品的加工。

     

    |  设备特点
     金刚石砂轮电主轴、砂轮升降系统
    金刚石砂轮驱动采用高速、高精度电主轴,实现产品加工,并减少产品的破损率,达到理想的TTV。
     晶片测量系统
    通过设定初始厚度以及加工程序,使减薄加工逐步运行,达到精确的加工厚度。
    采用意大利进口测厚系统,实现实时监测产品厚度。
     自动冷却液供给系统
    加工过程中自动供给冷却液,将加工过程中砂轮和产品之间由于高速磨削产生的热量迅速带走。
     自动砂轮修整系统
    自动保持砂轮良好的磨削效果,可以优化加工能力,并实现较小化TTV偏差。
     自动清洗系统
    毛刷对加工后的产品进行刷洗,保证减薄完成后产品表面的初步清洁。

     

    |  适用范围、加工精度

    适用范围

    陶瓷盘 Φ305mm * 15mm

    晶片 Φ4" * 5 pcs

    陶瓷盘 Φ360mm * 15mm

    晶片 Φ4" * 7 pcs

    陶瓷盘 Φ360mm * 15mm

    晶片 Φ6" * 3 pcs

    加工精度

    TTV ≤ 3um

     

    |  上/下料机械手、清洗(减薄机配套款)主要配置

    陶瓷盘料库载台

    单轴移动载台

    上/下料机械手

    四轴、真空

    清洗设备

    主动旋转式刷子、工作台旋转、真空

     

    |  设备参数

    项目

    半自动减薄机(单机)

    上/下料机械手、清洗(减薄机配套款)

    供电电源

    AC380V,三相四线,50Hz,35kw

    AC220V,三相四线,50Hz,15kw

    气压气流

    0.5~0.6MPa/350L/min

    0.5~0.6MPa/350L/min

    PCW压力 & 流速

    0.2~0.3MPa/7L/min

    0.2~0.3MPa/7L/min

    设备尺寸

    W700mm * L1850mm * H2030mm

    W2100mm * L2800mm * H2100mm

    设备重量

    约2500Kg

    约7500Kg

     

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