全自动单轴减薄机

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       全自动单轴减薄机由机械手、承片工作台、清洗单元等单体组成,通过承片工作台和砂轮轴的旋转,同时砂轮轴向下进给,对承片工作台上的产品进行磨削加工,加工过程中使用在线厚度测量,控制产品厚度直至达到设定的目标厚度。

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全自动单轴减薄机

       全自动单轴减薄机由机械手、承片工作台、清洗单元等单体组成,通过承片工作台和砂轮轴的旋转,同时砂轮轴向下进给,对承片工作台上的产品进行磨削加工,加工过程中使用在线厚度测量,控制产品厚度直至达到设定的目标厚度。

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全自动单轴减薄机

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  • 产品描述

    |  设备概述
           全自动单轴减薄机由机械手、承片工作台、清洗单元等单体组成,通过承片工作台和砂轮轴的旋转,同时砂轮轴向下进给,对承片工作台上的产品进行磨削加工,加工过程中使用在线厚度测量,控制产品厚度直至达到设定的目标厚度。

     

    |  应用领域
           应用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化镓(GaN)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体材料的快速薄化,同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶,以及棱镜等光学产品的加工。

     

    |  设备特点
     整体铸造式铸铁机身,高刚性,高稳定性。
     兼容2、4、6、8寸不同尺寸晶片的加工。
     采用高精度、超强稳定性电主轴。
     加工过程中实时在线厚度测量。
     实现干进干出的加工方式。
     SECM/GEM、MES系统。

     

    |  可选配置
     空气主轴
     砂轮在线修整功能
     单片/多片加工方式
     接触式/非接触式厚度测量

     

    |  设备型号

    型号

    CX-FG068

    应用

    工作盘

    Φ200mm

    砂轮尺寸

    Φ303mm

    主机

    机身

    钢焊接+铸铁

    砂轮主轴

    类型

    高频内置电主轴

    转速

    Max.3700rpm

    功率

    7.5kw电主轴

    承片工作台

    转速

    Max.300rpm

    功率

    1.5kw伺服马达

    测量单体

    测量方式

    实时在线测量

    测量精度

    ≤1µm

    操作系统

    菜单

    选择加工产品类型

    操作权限

    操作员、工程师、维保、主管

    控制系统

    系统

    PC + PLC控制

    显示

    14.1寸彩色触摸屏

    厂务

    电源

    AC220V、三相四线50/60Hz 15kw

    尺寸

    W1900mm * L2200mm * H2100mm

    重量

    约3500kg

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