- 产品描述
-
| 应用领域
主要应用于晶片包装片盒清洗后的自动干燥,采用加热气体及离心力的作用自动干燥晶片。| 设备特点
✦ 干燥时间:0~60分钟可调。
✦ 干燥方式:低速和高速,两段速度可分开设定。
✦ 加热温度:0~60°可调,PTC加热器。
✦ 转速:0~1000rmp可调。
✦ 配有自动喷淋清洗系统,更好的确保片盒的洁净度。
| 应用领域
主要应用于晶片包装片盒清洗后的自动干燥,采用加热气体及离心力的作用自动干燥晶片。
| 设备特点
✦ 干燥时间:0~60分钟可调。
✦ 干燥方式:低速和高速,两段速度可分开设定。
✦ 加热温度:0~60°可调,PTC加热器。
✦ 转速:0~1000rmp可调。
✦ 配有自动喷淋清洗系统,更好的确保片盒的洁净度。