- 产品描述
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| 应用领域
主要应用于晶片清洗后的自动干燥,采用加热气体及离心力的作用自动干燥晶片。| 设备特点
✦ 干燥时间:0~60分钟可调。
✦ 干燥方式:低速和高速,两段速度可分开设定。
✦ 加热温度: 0~60°可调,PTC加热器。
✦ 转速:0~1000rmp可调。
✦ 可兼容:2、4、6、8寸晶片。
| 应用领域
主要应用于晶片清洗后的自动干燥,采用加热气体及离心力的作用自动干燥晶片。
| 设备特点
✦ 干燥时间:0~60分钟可调。
✦ 干燥方式:低速和高速,两段速度可分开设定。
✦ 加热温度: 0~60°可调,PTC加热器。
✦ 转速:0~1000rmp可调。
✦ 可兼容:2、4、6、8寸晶片。