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移动修盘机

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       设备具有可移动性。
       修面进刀量：0.01～0.05mm。
       修盘精度：±0.5um。
       盘面直径方向：中心部凹凸0～1000um可调（视工艺要求）。

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移动修盘机

       设备具有可移动性。
       修面进刀量：0.01～0.05mm。
       修盘精度：±0.5um。
       盘面直径方向：中心部凹凸0～1000um可调（视工艺要求）。

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移动修盘机

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  • 产品描述

    |  应用领域
           主要应用于抛光机大盘面型的修整，可实现大盘凹型及凸型盘面加工。

     

    |  设备特点
    ✦ 设备具有可移动性。
    ✦ 修面进刀量：0.01～0.05mm。
    ✦ 修盘精度：±0.5um。
    ✦ 盘面直径方向：中心部凹凸0～1000um可调（视工艺要求）。

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