移动修盘机

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       设备具有可移动性。
       修面进刀量:0.01~0.05mm。
       修盘精度:±0.5um。
       盘面直径方向:中心部凹凸0~1000um可调(视工艺要求)。

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移动修盘机

       设备具有可移动性。
       修面进刀量:0.01~0.05mm。
       修盘精度:±0.5um。
       盘面直径方向:中心部凹凸0~1000um可调(视工艺要求)。

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移动修盘机

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  • 产品描述

    |  应用领域
           主要应用于抛光机大盘面型的修整,可实现大盘凹型及凸型盘面加工。

     

    |  设备特点
    ✦ 设备具有可移动性。
    ✦ 修面进刀量:0.01~0.05mm。
    ✦ 修盘精度:±0.5um。
    ✦ 盘面直径方向:中心部凹凸0~1000um可调(视工艺要求)。

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