- 产品描述
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| 设备概述
设备采用进口超高精度测量头，结合高效率机械手自动上/下陶瓷盘，实现晶片在上蜡、减薄、研磨、抛光工序过程中，陶瓷盘贴片状态下厚度的快速自动17点测量。| 应用领域
应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等半导体材料的测量，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶等材料。| 适用范围
✦ 陶瓷盘尺寸：Φ305mm、Φ360mm、Φ485mm（可根据客户要求进行定制）
✦ 晶片尺寸：2、4、6、8寸（可兼容）
✦ 测量精度：≤±0.1 um
✦ 测量效率：10s/pc
✦ 测量头：非接触式“米”字型17点测量| 规格参数
✦ 供电电源：AC380V，三相四线，50Hz
✦ 控制方式：PC + PLC控制
✦ 气源压力：0.5～0.6（MPa）
✦ 设备尺寸：W3200mm * L2200mm * H2200mm
✦ 设备重量：约3300Kg| 设备参数
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