全自动测厚系统

零售价

市场价


       设备采用进口超高精度测量头,结合高效率机械手自动上/下陶瓷盘,实现晶片在上蜡、减薄、研磨、抛光工序过程中,陶瓷盘贴片状态下厚度的快速自动17点测量。

重量

数量
-
+

库存

隐藏域元素占位

全自动测厚系统

       设备采用进口超高精度测量头,结合高效率机械手自动上/下陶瓷盘,实现晶片在上蜡、减薄、研磨、抛光工序过程中,陶瓷盘贴片状态下厚度的快速自动17点测量。

所属分类:

全自动测厚系统

附件下载
  • 产品描述

    |  设备概述
           设备采用进口超高精度测量头,结合高效率机械手自动上/下陶瓷盘,实现晶片在上蜡、减薄、研磨、抛光工序过程中,陶瓷盘贴片状态下厚度的快速自动17点测量。

     

    |  应用领域
           应用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等半导体材料的测量,同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶等材料。

     

    |  适用范围
    ✦ 陶瓷盘尺寸:Φ305mm、Φ360mm、Φ485mm(可根据客户要求进行定制)
    ✦ 晶片尺寸:2、4、6、8寸(可兼容)
    ✦ 测量精度:≤±0.1 um
    ✦ 测量效率:10s/pc
    ✦ 测量头:非接触式“米”字型17点测量

     

    |  规格参数
    ✦ 供电电源:AC380V,三相四线,50Hz
    ✦ 控制方式:PC + PLC控制
    ✦ 气源压力:0.5~0.6(MPa)
    ✦ 设备尺寸:W3200mm * L2200mm * H2200mm
    ✦ 设备重量:约3300Kg

     

    |  设备参数

    项目

    参数

    描述

    陶瓷盘搬送机械手

    x1

    4轴取片、真空

    自动测量机

    x2

    单轴分度、气缸定位,升降、真空

    陶瓷盘料库装载平台

    x1

    单轴、三工位

    陶瓷盘料库移动小车

    x1

    手动升降

    陶瓷盘料库

    x3

    8片容量

    电源箱

    x1

     

    操作面板

    x3

     

上一页

下一页