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最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料
9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年。
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2023
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SiC乘着光伏的东风狂飙！
在新能源产业井喷的大背景下，SiC也跟着炙手可热，SiC上车已经不是趋势而是事实，而在光伏领域，SiC也在加快前进步伐。
日本开发这项新技术，可将SiC晶圆制造成本降低30%！
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为制约SiC器件制造核心瓶颈。近期，日本Dry Chemicals开发了一种新的工艺，能够将SiC晶圆的制造成本降低20~30%。 该技术的核心是在晶锭上进行开槽，这样可以使得晶圆切片的时候更加平整，从而减少晶圆表面的研磨、抛光等后处理所需的步骤数量。目前，该公司将于10月份开始晶圆代加工，并且对外销售该设备，预计第一年销售5~10台。
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日本新技术将GaN材料成本降90%
据日经中文网，日本的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。
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报告 | 中国SiC、GaN 产业动态分析
在动力、能源与通讯革新下，部分受限于材料特性的 Si 组件逐渐被SiC、GaN 组件取代之趋势无可逆转。本篇报告主要在分析中国对于SiC、GaN 组件的长线需求背景，同时聚焦于中国本土供应链的发展机会与动态。
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