苏州辰轩光电科技有限公司

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专注减薄与抛光

争做半导体引导者

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关于我们

  公司以减薄、研磨和抛光技术为工艺核心,自主研发了针对半导体材料磨抛加工的整线设备,包括:半/全自动单轴减薄机、全自动双轴减薄机、半/全自动贴片机、单面研磨机、单面抛光机、单/双面刷洗机、量测设备等。产品广泛应用于化合物半导体衬底、蓝宝石、水晶、陶瓷、玻璃、芯片、器件、封装、MEMS等行业。

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全自动单轴减薄机

       全自动单轴减薄机由机械手、承片工作台、清洗单元等单体组成,通过承片工作台和砂轮轴的旋转,同时砂轮轴向下进给,对承片工作台上的产品进行磨削加工,加工过程中使用在线厚度测量,控制产品厚度直至达到设定的目标厚度。

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全自动单轴减薄机

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全自动双轴减薄机FG系列

       全自动双轴减薄机由晶圆机械手、2个承片工作台、2个砂轮轴、清洗单元等单体组成,通过承片工作台和砂轮轴的旋转,同时砂轮轴向下进给,对承片工作台上的产品进行磨削加工,加工过程中使用在线厚度测量,控制产品厚度直至设定的目标厚度。

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全自动双轴减薄机FG系列

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全自动双轴减薄机FSG系列

       全自动双轴减薄机由晶圆机械手、3个承片工作台、2个砂轮轴、清洗单元等单体组成,通过承片工作台和砂轮轴的旋转,同时砂轮轴向下进给,对承片工作台上的产品进行磨削加工,加工过程中使用在线厚度测量,控制产品厚度直至设定的目标厚度。且承片工作台可以在加工过程中自动调节加工角度,修整目标产品的形状。

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全自动双轴减薄机FSG系列

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单面抛光机910/1300/1450

       单面抛光机由抛光盘、上压头、抛光液供应系统等单体组成,通过上压头给产品施加压力,同时通过抛光盘和上压头的旋转对产品进行加工,以达到需求的平面度和光洁度。

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单面抛光机910/1300/1450

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陶瓷盘清洗贴片一体机

       陶瓷盘竖直清洗,可减少设备占地面积。
       采用超声波清洗,可较大限度避免损伤、磕碰陶瓷盘。
       自动上/下料系统以及8片容量的陶瓷盘推车,可减少人工,提高效率。
       搬移机械手单独上下移动,可增强陶瓷盘清洗效果。
       陶瓷盘清洗结束后可直接翻转,通过转接机构,可与两台贴蜡机进行对接,自动完成涂蜡、甩蜡、贴片、冷却的贴蜡工序。
       可一拖一或一拖二选配。
       晶片贴片前清洗,陶瓷盘清洗有效降低贴片过程中的气泡、黑点污染,提高贴片良品率。

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陶瓷盘清洗贴片一体机

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全自动单/双面刷洗机

       全自动单/双面刷洗机由Loading、Unloading、晶圆机械手、刷洗、甩干单元等单体组成,通过晶圆机械手将晶片由Loading单元转移到刷洗工位,通过毛刷对晶片表面进行药液、二流体、纯水刷洗,清除晶片表面的微小粒子。

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全自动单/双面刷洗机

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